星空体育app免费下载兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装现有工艺和技术能力可满足相关产品的需求

点击数：更新时间：2024-10-05 19:12:16

　　同花顺300033）金融研究中心09月30日讯，有投资者向兴森科技002436）提问，国内顶级科技公司H即将推进AI芯片量产工作，市场传闻该国产AI芯片采用Cows-L+ABF技术工艺，兴森的封装载板能满足Cows-L+ABF的技术工艺要求了吗？谢谢！

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装，星空xk体育官网现有工艺和技术能力可满足相关产品的需求。感谢您的关注星空体育app免费下载产品中心。星空xk体育官网